当前位置:首页 > 问答

mcuA股上市公司

我来帮TA回答

中芯国际A股资本火爆、点燃汽车芯片战,中国车企忧大于喜

聚焦?FOCUS

这周,无论是资本市场还是汽车行业,有一条显著的消息,半导体巨头中芯国际登陆科创板,上市首日股价暴涨201.97%,成交额480亿,总市值超过5900亿。一时间,芯片话题再度成为热词。事实上,对于汽车产业,半导体、芯片、车规级芯片同样是一场技术战。

比亚迪、北汽、上汽、吉利在芯片领域同样做了布局,只是与国际芯片供应商相比,实力悬殊,芯片行业的高技术壁垒还需要我们多年的积累和奋斗。

01半导体正在颠覆百年汽车产业

半导体碰到新能源汽车和智能化,一场新的革命发生。

也可以说,半导体正在推动百年传统汽车产业革命。为什么这么说呢,先不说百年前,就说在李书福造车的年代,他之所以敢于说出“汽车就是一个沙发加四个轮子”,原因是那时候汽车电气化程度和整车智能化程度很低,汽车是以硬件为主导,半导体(芯片、传感器等等)占不到整车成本的1%。

新能源和电动化改变了这一切。新能源汽车动力系统的电气化使得功率器件使用量大幅增加,智能驾驶又涉及人机交互、大数据、云计算、图像视觉处理、智能决策等,核心是 AI 算法和芯片。在自动驾驶和新能源的“双驱力”下,半导体正在颠覆传统汽车产业。

总体而言,一辆新能源汽车的半导体价值是传统燃油汽车的两倍之多。

根据普华永道数据,到 2030 年,一辆电动车和 L5 级别的无人驾驶汽车中,电子元器件成本约占整车成本的 50%,汽车半导体每年正以两位数增长。目前一辆汽车中,半导体部件的总价值平均在400美元左右。而未来10-15年,随着自动驾驶、车联网等技术的发展,这一数据将上升到1200美金。

反映在资本市场上,体现的是盈利想象空间。否则也不会有英伟达市值首次超越英特尔、蔚来市值是广汽集团两倍、比亚迪市值超越上汽集团、特斯拉市值将丰田远远甩在身后。

毕马威(KPMG/)的数据显示,2019年汽车半导体约为400亿美元,2040年有望达到2000亿美元,年均复合增长率7.7%。另有专家预计,预计2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。

02芯片供货被国际供应商垄断

汽车半导体器件主要包含MCU(车用微控制器)、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、传感器等,一般来说,单车的MCU芯片需求量在50颗左右,约占整车半导体器件成本的三成。自动驾驶汽车所用的半导体器件包含ADAS、COMS图像传感器、AI主控、MEMS、光探测和测距(LiDAR)、信息娱乐系统等。

一辆特斯拉的标配共有8个摄像头、1个77G的毫米波雷达和12个超声波雷达,最近上市主打智能的小鹏汽车P7,搭载14个摄像头、5个毫米波雷达和12个超声波传感器。

小鹏XPILOT 3.0搭载英伟达Xavier计算平台,该计算平台可实现每秒30万亿次运算,这背后,汽车芯片功不可没。所谓软件定义汽车,功能定义汽车正在于此。这也重塑了汽车半导体供应商和整个汽车供应链。

在这一领域,传统汽车供应商如恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、德州仪器、博世等牢牢把控的市场已经大有松动。ADAS、自动驾驶技术的兴起,定位、融合、规划等核心算法模块对计算和数据处理能力的需求暴增,出现了新型供应商,如三星、英特尔、高通、英伟达、赛灵思、海思等顶级芯片企业涉足汽车芯片这一高增长领域。

同时,汽车电子化、电动化、智能化浪潮来临,谷歌、亚马逊、苹果、阿里巴巴、百度等为代表的互联网科技公司在芯片、算法等自动驾驶领域,投入重金和人力。

与此同时,中国的车企也以合作、入股等手段积极参与。

03中国车企在行动

以往,国内主机厂(OEM)严重依赖国际一线的一级供应商(Tier1),然而,美国断供,让华为一次次站在聚光灯下,为了在关键零部件不被卡脖子,合作、自主研发成为当下车企的新选择。

零跑汽车与大华股份联手研发的AI自动驾驶芯片“凌芯01”,北汽产投与芯片IP供应商Imagination成立合资公司「核芯达」,芯驰科技重磅发布了其9系列汽车芯片。

此外,吉利集团控股的亿咖通科技与Arm中国合资建立了湖北芯擎科技,规划建设车规级芯片及通讯模组的研发、测试及生产基地;上汽与英飞凌合资组建IGBT企业上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司。并先后宣布与Mobileye、华为、英伟达、高通等国际芯片巨头开启合作,并投资AI芯片地平线(Horizon Robotics)。

值得一提的是华为在汽车芯片领域可谓是一个重量级选手,其发布 的5G 基带芯片Balong 5000,是全球首个支持V2X的多模芯片,未来可用于汽车端的车联网、自动驾驶领域。

在半导体领域,比亚迪更是一个不容忽视的选手,在今年拆分旗下半导体业务,成立独立的“比亚迪半导体有限公司”,将IGBT业务量扩大,让IGBT的外供比例争取超过50%。从技术角度讲,比亚迪目前发展到了IGBT 4.0(相当于国际第五代),国际上IGBT目前已经发展到7.5代,与巨头相比,依然存在不小的差距。

今年4月,总投资10亿元的比亚迪IGBT项目在长沙正式动工,该项目设计年产25万片8英寸晶圆的生产线,投产后可满足年装50万辆新能源汽车的产能需求。

对于国际车企,宝马、奥迪、特斯拉、英伟达早就打响了汽车芯片研发战,以后另文介绍。

总结

汽车芯片是一场没有硝烟的战争,新能源汽车和智能驾驶加剧了竞争,也给新型公司带来了机会,国产替代更是刻不容缓。一场车企、Tier 1、芯片公司、互联网科技公司、初创企业加入的芯片战已经打响。

本文来源于汽车之家车家号作者,不代表汽车之家的观点立场。

集成电路概念龙头股有哪些

集成电路设计
紫光国芯(30.88 停牌):同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元,国产化率10%,未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长,国产、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信(16.69 -1.30%):基带技术领先,汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一,拥有数量众多的通讯专利,且芯片授权给小米投资的公司,未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭(13.08 -0.76%):中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确,作为其旗下唯一A股上市平台,上海贝岭的资本运作值得关注。2014年,中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体,产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电(15.82 -1.86%):公司布局化合物半导体制造,冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域,未来有望整合制造和设计,成为化合物半导体龙头。
士兰微(6.24 -0.79%):公司是中国IDM龙头,公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子(8.55 -1.04%):公司是国内主要的半导体功率器件IDM,主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等,可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技:中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司,公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初,公司与华天科技签署了战略合作协议,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作,共同建设中国集成电路产业链。
通富微电(10.95 -0.90%):巨头重要封测伙伴,公司国际大客户营收占比较高,海外销售占比超过70%,客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技(32.86 -0.54%):公司是封装绝对领导者,2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商,为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时,公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子:公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中,半导体设备达到4.64亿元,占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能(14.35 -1.03%)电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面,公司12英寸氧化炉,65~28nm清洗设备,45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技(6.94 +0.29%)、上海新阳(32.22 -1.47%):12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料,两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品,预计明年1季度实现量产,目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资,且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地,有望受益上海集成电路基金扶持。

现在国内上市的各行业龙头股都有哪些?

整理了一部分行业龙关股,可以参考:

  • 消费电子

  • TWS

    立讯精密:Airpods代工市占率约60%,国内最大的连接器制造商;

    歌尔股份:Airpods代工市占率约30%,国内声学行业龙头;

    漫步者:安卓TWS耳机龙头,智能音箱国内市占率第一

    面板制造

    京东方A:国内面板龙头,LCD市占率全球第一,OLED市占率国内第一;

    TCL科技:国内面板龙头,LCD市占率全球第二

    面板材料

    长信科技:国内触控显示龙头,全球最大的ITO导电膜制造商

    摄像头

    欧菲光:国内光学龙头,2018年摄像头模组全球市场份额第四

    射频

    卓胜微:全球第五、国内第一的射频开关厂商,全球市占率10%

    天线

    信维通信:国内移动终端天线龙头,苹果核心供应商

    结构件

    领益智造:国内消费电子产品精密功能器件龙头

    防护玻璃

    蓝思科技:视窗与外观功能组件龙头,为华为P40系列提供业界首款四曲满溢屏

    指纹识别模组

    汇顶科技:全球安卓手机市场出货量排名第一 的指纹芯片供应商

    手机整机

    传音控股:全球手机市占率8%,排名第四,非洲市场市占率53%

    SIP封装

    环旭电子:国内SiP封装技术龙头,收购法国飞旭布局EMS

    电池

    欣旺达:全球消费锂电池模组龙头,全球智能手机Pack市占率超过25%

    ODM

    闻泰科技:全球ODM龙头,并购安世集团进军功率半导体

    激光设备

    大族激光亚洲最大、世界知名的激光加工设备生产厂商。

    FPC

    鹏鼎控股:全球第一大PCB公司,苹果FPC核心供应商;东山精密:全球第五大FPC公司,国内最大的精密钣金结构件制造企业

    2. 5G

    光模块丨

    中际旭创:最早量产出货400G数通光模块,2019年全球市占率第五;

    新易盛:中高速光模块龙头,成功研发业界最低功耗的400G数通光模块;

    光迅科技:具有自主研发的光芯片

    光纤光缆丨

    长飞光纤:全球唯一同时掌握全部三E种主流预制棒工艺并规模量产的企业;

    亨通光电:国内光纤光缆龙头,光棒和光缆产能全国前三

    CDN 丨

    网宿科技:A股唯一 CDN上市公司,国内CDN市占率前三

    连接器丨

    中航光电:国内军用连接器市占率稳居第一

    网络设备丨

    星网锐捷:201 9年国内以太网交换机市占率第三

    Nor Flash丨

    兆易创新:国内NOR Flash及MCU芯片龙头,2019年全球市占率前三

    DRAM芯片丨

    北京君正:DRAM芯片国内领先,收购北京矽成,形成“CPU+存储器”平台

    CIS芯片丨

    韦尔股份:全球第三CIS厂商,并表豪威、思比科增厚业绩

    模拟芯片丨

    圣邦股份:模拟芯片龙头,拟并购钰泰,协同效应提升业绩

    3.半导体设计

    内存接口芯片丨

    澜起科技:内存接口芯片技术世界领先, 受益DDR5放量产品有望量价齐升

    路由器芯片丨

    紫光股份:高端路由器仅次于华为,拥有自主产权网络处理芯片

    GPU丨

    景嘉微:国内GPU唯一标的

    MCU丨

    纳思达:打印机出货量全球第四,大基金入股,通用MCU技术领先

    SOC芯片丨

    瑞芯微:ARM架构SOC广泛用于智能物联、电源芯片

    毫米波芯片丨

    和而泰:智能控制器龙头,子公司铖昌科技毫米波芯片国内领先

    4.半导体设备

    刻蚀机丨

    中微公司:国产高端半导体设备领军者,刻蚀机覆盖5nm节点,技术国际领先

    多种设备丨

    北方华创:国内半导体设备龙头,产品覆盖清洗机、刻蚀机、PVD等设备

    检测设备丨

    精测电子:面板检测龙头,半导体检测设备国产替代加速

    高纯系统丨

    至纯科技:国内高纯工艺系统龙头,产品导入中芯国际、长江存储产业链

    晶熔炉丨

    晶盛机电:半导体硅晶熔炉龙头,M12硅片更新迭代带来增长空间

    5.半导体材料

    硅片丨

    沪硅产业:大陆硅片龙头,率先实现300mm硅片突破,产品导入中芯国际

    抛光液丨

    安集科技:抛光液14nm节点、存储钨规模化销售,产品导入台积电、中芯国际

    电子特气丨

    华特气体:国内特种气体龙头,产品导入ASML、台积电、中芯国际

    光刻胶丨

    南大光电:高端ArF光刻胶有望实现国产突破,收购飞源气体助力营收增长

    靶材丨

    有研新材:国内高端靶材龙头,产品导入台积电,稀土材料营收稳定;

    江丰电子:国内溅射靶材龙头,并购Soleras Holdco向非半导体靶材扩张

    湿化学品丨

    江化微:国内湿电子化学品龙头,产品涵盖超高纯试剂与光刻胶配套试剂

    多种材料丨

    上海新阳:主营封测化学品,晶圆化学品快速起量, ArF光刻胶有望实现突破

    6.半导体封测

    全产业丨

    $长电科技(SH600584)$ :国内封测龙头,与中芯国际深度合作,受益华为转单

    $华天科技(SZ002185)$ :国内封测规模第二,精耕CIS、TSV等细分高景气赛道

    $通富微电(SZ002156)$ :国内封测规模第三,AMD为公司第一 大客户

    存储封测丨

    深科技:国内存储芯片封测龙头,受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包

    7.功率半导体

    IGBT丨

    斯达半导:国内IGBT龙头,IGBT芯片自主可控

    8.建议对于理财资金不要集中在一个方面,可以分散一些到银行理财方向。而且银行理财现在有比较成熟的风险分析产品,辨险识财,在投资之前可以做参考。这样的话分散投资风险也更低一些。

集成电路产业受益股有哪些

集成电路产业概念股有哪些?集成电路产业概念股一览

    集成电路产业概念股有哪些?集成电路产业概念股一览

    根据《集成电路白皮书》,我国目前集成电路产业链中的设计部分占比在逐步提升,芯片制造部分有所下滑,封装测试部分基本保持稳定。芯片制造占比约为23%、电路设计约占35%、封装测试占42%。

    总体来看,我国集成电路产业在全球整个产业链布局中依然处于中下游水平。不过,由于巨大的替代需求,近年来,在集成电路产业的各个环节均形成了一批具有一定实力的本土企业,其中不少为A股上市公司,投资者可以对此保持关注。

    集成电路设计

    同方国芯(002049) :同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元,国产化率10%,未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长,国产、健康卡芯片等有望逐步爆发。

    大唐电信(600198) :基带技术领先,汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一,拥有数量众多的通讯专利,且芯片授权给小米投资的公司,未来在4G芯片领域有望有一席之地。

    上海贝岭(600171) :中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确,作为其旗下唯一A股上市平台,上海贝岭的资本运作值得关注。2014年,中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体,产业收入规模跻身全国前三名。

    集成电路制造

    三安光电(600703) :公司布局化合物半导体制造,冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域,未来有望整合制造和设计,成为化合物半导体龙头。

    士兰微(600460) :公司是中国IDM龙头,公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

    华微电子(600360) :公司是国内主要的半导体功率器件IDM,主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等,可用于汽车电子设备中。

    集成电路封测

    华天科技(002185) :中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司,公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初,公司与华天科技签署了战略合作协议,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作,共同建设中国集成电路产业链。

    通富微电(002156) :巨头重要封测伙伴,公司国际大客户营收占比较高,海外销售占比超过70%,客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。

    晶方科技(603005) :公司是封装绝对领导者,2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商,为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时,公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。

    集成电路设备和材料

    七星电子(002371) :公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中,半导体设备达到4.64亿元,占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面,公司12英寸氧化炉,65~28nm清洗设备,45~32nm LPCVD等是看点。

    兴森科技(002436) 、上海新阳(300236) :12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料,两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品,预计明年1季度实现量产,目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资,且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地,有望受益上海集成电路基金扶持。

国产芯片龙头股有哪些?

1、兆易创新

兆易创新位列全球Nor flash市场前三位,且随着日美公司的退出,市场份额不断提高;存储价格不断高涨,公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存储产业链。2017年10月,公司和合肥市产业投资控股(集团)有限公司签署了存储器研发相关合作协议,合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器(含DRAM 等)研发项目,即合肥长鑫,目前研发进展顺利。

2、江丰电子

超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一,公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺,在16 纳米技术节点实现批量供货,成功打破美、日跨国公司的垄断格局,同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求,填补了我国电子材料行业的空白。

公司与美国嘉柏合作CMP项目,并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。

3、北方华创

北方华创作为设备龙头,深度受益本轮晶圆厂扩建大潮,公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域,多项设备进入14纳米制程。

公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类,下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

芯片技术行业上市公司有哪些?

综艺股份(600770):
公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立,注册资本1亿元),从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出,打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。

世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计,具有突出的节能、高安全性等优势。

大唐电信(600198):
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头,具有EMV卡芯片自主设计能力,具备完全的知识产权,芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此,一旦国内EMV卡大规模迁移启动,公司将最先受益,并有望随市场一起爆发性增长,从而推动公司业绩增长超出预期。

同方股份(600100):
公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。

目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。

ST沪科(600608):
公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶,接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。

在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M;建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台;并获得多项国家专利和软件著作权。